被动部件车把国巨董事长陈泰铭表示，这波主动部件需求希望是没有一级杀手，而是全部产业结造改观，加上供给商控制扩产，预估景气强度将持续远久，
陈泰铭昨天自主持法说会，执行长张绮雯也共与参会，一解外界关于这一波主动部件走俏行市终究能延续多久的没有解，并释出意见。国巨已先宣布去岁财报，去岁第4季利率一举攻上43.7%，年生长19个百分点，不仅笑傲台系主动部件同业，以至比没有工厂的IC设想车把联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭正在法说会开端便强调，利率的拉升次要来自于货物结合优化和新产能开出，跌价效应仅占一部分。陈泰铭指出，若利率拉升是来自跌价效应，如同涨价的主动部件同业表现应该一致；但由去年第4季营运成绩来看，国巨的营收和厚利率生长幅度远优于其余同业，代表是本身货物结合优化和新产能开出所奉献。
陈泰铭以1987年至1988年、2000年两波主动部件大行市为例指出，前两次需要拉升都是来自市面现杀手级产品，但这次无比不同。陈泰铭以为，这次产业构造改变，供给商照旧控制扩产，加上设备交期拉长至14个月到18个月，将使产业景气强度延续较久，对于2018年意见其观，更会持续到2019年。陈泰铭以为，这波主动部件需要晋升来自产业构造改变，需要端有汽车、智慧型部手机物联网、扩增实境（AR）、高速运算等多类型的新使用，随着能能升级，对于被动元件运用量骤升。
被动元件需要拉升，国巨筑起产能高墙，本年和积层陶瓷库容（MLCC）将再扩产二到三成，扩展领先中国大陆同业的差异。
这一波主动元件供求需口起于2016年下半年，并延续至本年。固然日、韩、台、中等被动部件厂连续释出扩产计画，但日厂主攻高单价、高利的车用和工控使用，中国大陆则急追台厂，被视为被动元件未来景气变数的主要来源。
这小点国巨董事长陈泰铭并没有担忧，他昨（8）日正在法说会上示意，国巨早于2016年终就看到需提升，而先做好计划扩产，近三年的利润收入范围达120亿元，是过去五年总数。
因为国巨提早格局产能，陈泰铭说，该公司芯片电阻去年底每月芯片电阻产能是900亿颗，往年9月会到达1,200亿颗，日、美同业加兴起仍没有一半；而积层陶瓷库容（MLCC）去年第4季的月产能是400亿颗，往年第3季底至第4季初会到达500亿颗。
国巨董事长陈泰铭示意，国巨在芯片电阻产能全球第一，MLCC产能世界第3，中国大陆虽需求扩产，但要进入竞争，需付出很大的辛苦。
问及日本厂商退出被动元件市面、中国大陆厂商一直在不断努力扩产、国巨在市面如何因应中国大陆厂商竞争。
陈泰铭指出，2016年很多日系厂商把产能转到高单价和回值率较高产业，高阶使用对被动元件应用延续增多，积层陶瓷库容（MLCC）供给紧俏
虽然中国大陆厂商延续扩大产能，不过陈泰铭以为，中国大陆厂商产品技能档次较低、客户格局和专业服务较低，与国巨有差异。加上中国大陆MLCC厂商市占率没有会超越8%，即使缩减30%产能，也只增多2.4%，但市面需要缺口在25%到30%之间。质量和技能门坎、以及市面不够普及，他认为中国大陆厂商要竞争不容易。
相较之下，国巨在一般和高阶产品深耕，陈泰铭指出，国巨正在芯片电阻产能社会第一，MLCC产能寰球第3，正在范围经济效应下，陆厂要进入合作门坎还很辛劳。
于是，国巨有全球级必路，包括北美、欧洲、东北亚、东南亚等海外市面，在大中华区用陆厂取代成效也没有很大。陈泰铭示意，国巨在高阶、利基型、高阶客户格局，与陆厂之间合作差异会拉大。
目前全球分离器件总体产值在180～200亿美元，其中功率MOS管总体产值可到达80亿美元。而当前市面缺货最重大的高压MOS管产值约30亿美元。
分立器件市面从1999年到2016年近20年期间，出现出跌宕崎岖但总体上升的进程。而从中国的分立器件销售额及增速来看，景色这里独好。从2007年—2017年的10年里，中国市面稳步增加。究其缘由，次要正在于国际通过一二十年的积攒，在中低端
MOS管次要是从2016年开始缺货，一直持续到今天，次要是指纹识别和双摄等使用的崛起重大挤压了8寸线的产能；
此外PC解决器方案开始换代，其低压MOSFET用量开始翻倍，PC领域MOSFET的用量占到总的低压MOSFET的40%左右，是非常重要的适用范围；
随着欧美开始推广六级能效/同步整流计划，手机快充等一些新兴功能使用开端兴起；
连时LED照亮市场大概三年前一直不断到今天其出货量一直在快捷增加，它也要用到很多的8寸的产能，包括很多的6寸高压MOSFET，以至是Super Junction；
率先指纹识别IC使用（次要是电容式指纹）非常吃产能，大概一个8寸片上大约只有600-800颗IC，然而随着今年苹果新手机的公布，新的生物识别方案已经开端兴起（如人脸识别和虹膜识别Undergalss）。指纹识别使用最大的领域是手机，但目前手机市面曾经开端饱量，其余使用如指纹门锁、安全保险柜包括其他加密方案用量并没有集中，构成范围化需时间。第二个就是手机双摄像头的使用，也正在持续挤压8寸产能。大厂去年开始就已连续启动12寸晶圆投片，而12寸晶圆的产量目前较缺，但全球扩产举措都无比大，远远大于8寸产建的产能。
再来看PC，英特尔架构每两年左右启行一次更新换代，一度是tock，通过电源架构的变化来给CPU供电系统做改良，它的计划MOSFET用量大约在十颗左右。另一度是tick，经过CPU工艺自身的改良加强CPU的功能，电源计划又会做一个大的调动，基本上会用4颗左右，而PC领域使用占低压MOSFET的40%，对于低压MOSFET市面的突击还是比较大的。
LED照亮市面次要会用到两类，一度是700V IC工艺，其自带极小功率的MOS，这一块次要是IC工艺，另一块就是MOSFET，无论是合封还是外置，大体用的还是6寸工艺VDMOS，也有一体小直流电的Cool-MOS。而VDMOS的5、6寸线产能还不断在扩产，单中国大陆就有好多的Fab在建，包括***和东南亚那边都有些产能在连续放出。
六级能效/同步整组以及快充这些使用是一个较特殊的市面，次要采纳的是SGT工艺，这类产品有一个特征就是前期触及到专利的格局，像AOS、英飞凌、KIA等名主要是大厂的市面，市面的细分龙头主要是AOS，某个畛域的产能也不大，随着专利的期满，一些***等地的其余的fab也会连续开通代工，然而需要时间周期。
门槛较高的汽车和新动力市面吸引欧美大厂产能资源，加剧中低压MOSFET供应短期缺货。汽车和新动力这个市面是属于门槛比较高的，较庞大的市场，但次要还是中国大陆的车厂来主导，国家投资也比较高，新动力领域的话BMS他的MOS管用量是非常大的，充电桩它也会用到一些Cool-MOS，次要是Cool-MOS，也会用到一些IGBT。这块市面门槛比例高，主要是吸引欧美大厂的资源及产能的分配，能够会对于民用的的其他领域相于有抽血作用。往年像三洋都会把它的battery使用的一些产能砍掉来调给汽车和新动力领域。
供应端：8寸线寸线寸线寸晶圆的产能比较缺主要是EPI供给紧缺，由于8寸和12寸的衬底工艺有很多设备是能够共用的，那12寸现在很缺，很多8寸的硅片厂把设备调到12寸去，这样于8寸供给又是雪上加霜，但上游连续正在扩产，晶圆厂、EPI厂和衬底厂都正在扩产，根本上依据行业统计，正在2018年的二季度会连续释放。
结论就是整个低压MOSFET与VDMOS通例种类缺货估计在2018年第四季度得到缓解，这也是行业内自大家普及的看法。而SGT和Cool-MOS预计持续缺到2019年以至更久。
、涨价弥漫在整个电子供应链，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在内的手机核心
价格一直居高不下。截至现在，MLCC平均提价幅度在20%以上，各大供应商的产线利用率均已
。如果标R12那就是电阻，在电路中编号为12。X、Y、Z都可以表示晶振，同时还可以根据其所在电路来判断
涨价潮，中国厂商新势力正崛起 /
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